站內(nèi)搜索
|
首頁(yè) > 歡迎光臨
西安點(diǎn)石超硬材料發(fā)展有限公司成立于2003年初,公司立足電子信息產(chǎn)業(yè),專業(yè)從事于精細(xì)切割刀具的研發(fā)、制造、銷售與技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品有超薄型燒結(jié)金屬基、樹(shù)脂粘合基、金屬樹(shù)脂基金剛石刀片和微型增強(qiáng)滾輪兩大系列。前者主要應(yīng)用于IC芯片封裝單體化分割,硬脆材料基板、硅晶片和GaAs為代表的半導(dǎo)體化合物晶片切割;后者主要應(yīng)用于TFT-LCD液晶面板的劃切。公司從發(fā)展初期就與西安交通大學(xué)有著良好的合作關(guān)系,在2005年共同組建了西安市半導(dǎo)體元件精細(xì)切割刀具及材料工程技術(shù)研究中心。該中心的組建進(jìn)一步加強(qiáng)了公司的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力,加快了成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程,現(xiàn)已在精細(xì)切割領(lǐng)域內(nèi)獲得了多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和豐碩的技術(shù)成果。公司依靠雄厚的資本及濃厚的企業(yè)文化,吸引了一批研發(fā)、生產(chǎn)及管理方面的賢才,建立起一支專業(yè)化經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì),以市場(chǎng)為導(dǎo)向,致力于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和質(zhì)量穩(wěn)定性的提升,并將為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)和TFT-LCD液晶顯示產(chǎn)業(yè)的在線切割需求提供針對(duì)性的解決方案。 [詳細(xì)介紹]
|